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高硫镍电位调节剂
来源:铭丰光亮剂 | 发布时间:2012/8/17 9:18:54 | 浏览次数:

高硫镍电位调节剂用于三层镍工艺中半光亮镍和光亮镍之间的冲击镍镀液中,配合高硫镍添加剂和高硫镍润湿剂一起使用,可以提高这一层冲击镍层的含硫量,从而提高它与半亮光镍层和亮光镍层之间的电位差,大大加强电镀层的防锈能力和耐腐蚀性能。

一、 特点和性能:
1. 本添加剂化学稳定性好,添加时无需另外加糖精。
2. 本添加剂的添加直接控制镀层的含硫量,按配缸量5-6ml/l和消耗量300ml/KAH使用,可使镀层含硫量达0.1-0.2%,与半光亮镍镀层的电位差>165mv。
3. 使用本添加剂的总消耗成本约为同类进口添加剂的50%。
 
 
二、 推荐配方:
硫酸镍 250-350g/l
氯化镍 60-90g/l
硼酸 35-40g/l
高硫镍润湿剂 1-2ml/l
高硫镍添加剂 4.5-6.5ml/l
PH 2-3
温度 45-50℃
电流密度 2.5-3.5
电镀时间 2-3min
搅拌方法 机械搅拌
 
 
 
三、镀液配制方法:
1. 在备用槽内加入配槽总量一半的水,加热至65
2. 在加入计算量的硫酸镍和氯化镍,充分搅拌至全部溶解;
3.用10%稀硫酸(CP级)调PH值至2-3之间,然后在搅拌下加入2.5ml/l 30%的双氧水,加完后继续搅拌45分钟,之后再用4%氢氧化钠溶液调PH值至5.4左右,并保温约55
4.加粉状活性炭2.5g/l,并剧烈搅拌30分钟后静置4-5小时后过滤到干净的渡槽内;
5、加入计算量的硼酸,搅拌使其溶解;
6.加水至配缸体积,再用10%稀硫酸(CP级)调PH值至3.8,保温在55℃,并以0.2—0.4A/dm²的低电流密度,用瓦愣阴极电解10小时以上(直到瓦愣板高低电流区色泽均匀为止);
7.加入配缸量的GLN-998高硫镍添加剂和润湿剂,试镀正常即可开始电镀。
 

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 文章关键词:高硫镍电位调节剂

推荐产品:高硫镍添加剂、高硫镍润湿剂

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